第三方保护壳厂商预热“华为新朋友”手机壳：硕大相机模组开孔

2024-11-17 08:27:22 自媒体 3℃ 0

崩坏星穹铁道，乱破最近是很火了，但外网红迪的崩铁板块上有画师发帖说这次乱破剧情的过场图片有一部分是来自于他的作品。崩坏星穹铁道涉嫌未授权挪用外网画师素材。这是崩铁乱破剧情的过场图片，画圈部分是就是未授权挪用的外网画师的作品素材。这是外网画师的作品。乱破图里的字母都是崩铁单独变形过的，怎么会留一块没变...

IT之家 11 月 16 日消息，制造商 PITAKA 在小红书上发文，预告了一款为“华为新朋友”打造的手机壳，其贴文内关键词带有“华为 m e70”、“华为 X6”、“华为”、“凯夫拉手机壳”等字样。

参考其发布的图片，可以看到这款手机壳中间拥有硕大的相机模组开孔，机身 R 角较为圆润。

另据IT之家 11 月 12 日报道，博主 @数码闲聊站当时发文称“华为 M e70 系列有真机泄露，可以看到居中三挖孔屏，金属中框类似直角 + 大倒角过渡设计，电源按键尺寸变大，增加识别面积”。

评论区中有网友补充了新机外观泄露图：新机正面采用直屏设计，屏幕顶部延续前代三挖孔设计，预计将提供 3D 人脸识别功能。需要注意的是，也有网友指出本图为 M e X6 折叠屏手机。

目前华为 M e70 系列新机已曝光配置如下（具体以上市情况为准）：

屏幕：6.69 英寸左右 | 1.5K 直屏

安全：侧边指纹 | 人脸识别方案待确定

影像：居中大圆三摄镜头模组 | 5 p 1/1.5" 大底可变光圈 + 12Mp 5X 潜望长焦

电池：支持无线充电

防护：“高规格防尘防水”

屏幕： 6.88 英寸左右 | 1.5K 120Hz 等深四曲屏

安全：支持 ToF 3D 人脸识别 + 侧边指纹