小米 REDMI 首款无孔化顶部设计，K80 Pro 外观细节公布

最近双11大战，你感觉到战况激烈吗？评价君身边似乎比较安静，很多人该买的也都买了，没买的现在也是主要看性价比机型。其实，当下高端机确实没有杀手锏级的升级，别看SOC已经升级到3nm工艺，但很少有什么应用是高端机能用，中端机不能用的。在这种情况下，买个平替机型也是很不错的，不会支出太多，半年时间大降价了，也不...

IT之家 11 月 21 日消息，小米 REDMI 今日公布 K80 Pro“雪岩白”配色，这款新机将于 11 月 27 日晚 7 点发布，樊振东担任 REDMI 冠军大使。

IT之家附外观细节：

光雾双工一体工艺打造，精细度提升 2.5 倍

小米同款屏幕内走线技术，1.9mm 超窄下巴

50:50 近乎完美黄金配重

REDMI 首款无孔化顶部设计

除了“雪岩白”配色以外，这款新机还将提供蓝、绿、黑等配色。这款新机的圆形相机模组并未采用居中布局，而是位于机身靠左位置，REDMI 大写 logo 位于机身靠下位置。

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